Intel sẽ ra mắt chip xếp chồng bộ nhớ đệm 3D để cạnh tranh với AMD 3D V-Cache

Tin vui cho game thủ: Intel sẽ ra mắt chip xếp chồng bộ nhớ đệm 3D để cạnh tranh với AMD 3D V-Cache

Intel sẽ áp dụng công nghệ xếp chồng bộ nhớ đệm 3D cho nhiều sản phẩm khác nhau.
Tại sự kiện Đổi mới 2023 của Intel, Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger cho biết họ đang phát triển chip có công nghệ xếp chồng bộ đệm 3D, điều này sẽ giúp cải thiện hiệu suất chơi game vì chip sử dụng 3D V-Cache của AMD.

Ông Gelsinger cho biết việc đề cập đến V-Cache là ám chỉ công nghệ mà TSMC đang áp dụng cho một số khách hàng của mình. Tất nhiên, Intel cũng có công nghệ V-Cache của riêng mình. Mặc dù nó sẽ không xuất hiện trong CPU “Meteor Lake” thế hệ thứ 14 của Intel, nhưng chúng ta sẽ thấy một con chip 3D trên lộ trình phát triển của đội xanh, với bộ đệm trên một khuôn và bộ xử lý CPU trên một khuôn khác được xếp chồng lên nhau với một khuôn khác.
Chip AMD X3D đã được chứng minh là CPU chơi game tuyệt vời, tất cả là nhờ vào dung lượng bộ nhớ đệm L3 khổng lồ. Trò chơi thường ưu tiên các bộ nhớ đệm có độ trễ thấp và gần với lõi. Khi dung lượng bộ nhớ đệm trên chip tăng lên, nó không còn yêu cầu truy cập thường xuyên vào dữ liệu được lưu trữ trên RAM của PC, do đó cải thiện hiệu suất chơi game.

Thế hệ CPU “Raptor Lake” của Intel đã mang đến cho game thủ con chip chơi game đỉnh cao và thế hệ tiếp theo rõ ràng sẽ tốt hơn nhiều. Không rõ việc xếp chồng bộ nhớ đệm đến mức nào sẽ giúp cải thiện hiệu suất của CPU Intel nhưng chắc chắn nó sẽ đủ để cạnh tranh với AMD và mang đến cho game thủ những trải nghiệm tốt nhất. Chip 3D có bộ đệm trên một chip và bộ xử lý CPU trên chip khác xếp chồng lên nhau.