NVIDIA ra mắt chip AI mới gồm Rubin, Blackwell Ultra và Vera

Blackwell – con chip mạnh nhất thế giới đã được NVIDIA chính thức giới thiệu. Động thái này đã cho thấy cuộc đua phần cứng AI đang có những bước tiến quan trọng. Việc công bố dòng chip lần này từ gã khổng lồ công nghệ nhằm mục đích đưa hiệu suất và hiệu quả của các ứng dụng AI và trung tâm dữ liệu lên một tầm cao mới.

CEO Jensen Huang đã công bố kiến trúc chip Blackwell, dự kiến sẽ được bán ra vào giữa năm nay. Blackwell B200 còn chưa ra mắt, nhưng Rubin đã được hé lộ cùng với kế hoạch phát hành các sản phẩm chip xử lý. Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang của NVIDIA cho biết công ty cũng sẽ ra mắt nền tảng CPU mới có tên là Vera cùng năm.

Cụ thể, theo sau Blackwell sẽ là các kiến ​​trúc Blackwell Ultra, Rubin, Rubin Ultra và Vera vào năm 2027, với tên mã sau này không đại diện cho kiến ​​trúc GPU mà là bộ xử lý chính CPU kế thừa cho Grace. Mặc dù Blackwell-Ultra sẽ tiếp tục sử dụng HBM3e vào năm tới, nhưng với 12 (12H) thay vì 8 (8H) trước đó, do đó hứa hẹn mật độ lưu trữ cao hơn tới 50%. Thế hệ tiếp theo sẽ được ra mắt vào đầu năm 2026 với tên Rubin và sau đó sẽ được trang bị CPU Vera mới. Nvidia sẽ chuyển sang HBM4 lần đầu tiên với Rubin và sau đó tiếp tục con đường này với Rubin Ultra vào năm 2027.

Rubin có thể sẽ được sản xuất bằng quy trình 3 nm và quy trình chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)-L của TSMC. Blackwell ra mắt trong năm nay đang được sản xuất bằng tiến trình 4nm của TSMC. CoWoS-L không sử dụng bộ chuyển đổi và thay vào đó kết nối các chip thông qua kết nối silicon cục bộ.

Có thể thấy với việc tập trung vào hiệu suất, hiệu quả và khả năng AI, NVIDIA có vị thế tốt để đáp ứng nhu cầu của trung tâm dữ liệu và thị trường AI đang phát triển.

Đừng quên nhấn theo dõi trang fanpage của METECH theo link bên dưới để cập nhật nhanh chóng các tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nhé!

MetechPC

———————————-